○ 進口德國單面磨拋設備用(yong)安卡研(yan)磨盤(pan)可(ke)(ke)以加(jia)工(gong)拋光液各種晶(jing)圓襯底,其平(ping)面度(du)可(ke)(ke)以達到(dao)3/4光圈,粗糙度(du)可(ke)(ke)以達到(dao)0.3納米的光學級水平(ping)。○ 采用日本(ben)雙面磨可以減薄(bo)晶(jing)圓襯底,封裝后芯片等(deng)產(chan)品(pin)。晶(jing)圓最薄(bo)值(zhi)100納米。
○ 進口(kou)德(de)國單面(mian)磨拋(pao)設備用安卡研磨盤可(ke)以加工(gong)拋(pao)光液各(ge)種晶圓(yuan)襯底,其平面(mian)度(du)可(ke)以達到(dao)3/4光圈,粗糙度(du)可(ke)以達到(dao)0.3納(na)米的光學級水(shui)平。○ 采用日本雙面磨可以(yi)減薄(bo)晶(jing)圓襯底,封裝后(hou)芯片等產品(pin)。晶(jing)圓最薄(bo)值(zhi)100納(na)米。
○ 高分子研磨盤/高分子拋光盤硅晶圓氮化硅、碳化硅、襯底藍寶石光學微晶玻璃○ 超軟光學玻璃/超軟金屬研拋本公(gong)司已成功攜手國內數家知名高校、研究所、高新(xin)企(qi)業(ye),針對高、精(jing)、難(含非平面)項(xiang)目(mu)要求進行研磨工藝開發(fa),且取得矚(zhu)目(mu)成績。
a,光學元件研拋耗材特制b,定制(zhi)研拋設備(bei)工藝方(fang)案(an)
○ 藍寶石拋磨最新工藝○ DMP復合銅盤(4寸襯底特征)切效率:1-1.2u/分鐘粗糙度:8-13nm切削液:水性類多晶1小時拿下鑄鐵盤雙拋后的跑壞層○ CMP復合銅盤(DMP后拋光)切效率:4-6u/小時粗糙度:0.2-0.3 (AFM)拋光液:二氧化硅(150nm)2小時內完成拋光
○ 光學玻璃拋光的克星2021快速研拋氧化鈰墊本款拋光墊與傳統的氧化鈰聚氨酯相比有以下優勢:a,切削率是傳統的- -倍又多,具備研磨拋光雙效能;b,切削率自始至終是恒定的穩定的,直至拋光墊耗盡;c,2021型拋光墊不會隨著加工量的增加漸漸產生變軟、切削變鈍的現象,墊子邵氏硬度為93度。(尺寸(cun)可(ke)以做(zuo)到(dao)1500mm)